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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期中标公示
发布日期:****年2月5日
项 目 名 称 | 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期 | 招标编号 | *********-****** | |||||||||
招标人 | ************ | 招标人联系人及电话 | ******-******* | |||||||||
招标代理机构 | *********** | 代理机构联系人及电话 | ** ****-******* | |||||||||
开 标 时 间 | ****年2月1日 **:**时 | ***点 | 天水华天电子宾馆2楼会议室 | |||||||||
公示开始时间 | ****年2月5日 **:**时 | 公示结束时间 | ****年2月8日 **:**时 | |||||||||
中标人信息 | ||||||||||||
标段/包号 (及名称) | 中标人名称 | 投标报价 (*元) | 货物名称 | 型号规格 或主要技术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 (日历天) | |||||
1 | ************** | **** | 测试机 | 详见招标文件 | 台 | 5 | 收到合同2周 | |||||
2 | ************** | **** | 测试机 | 详见招标文件 | 台 | ** | 收到合同8周 | |||||
如对以上评标结果有异议,请在公示期内与招标代理机构联系。
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