项目名称

**英寸硅基****微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目 

项目编号

**************** 

标段名称

**英寸硅基****微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目 

标段编号

**************** ** 

招标人

名称

芜湖市*山建设投资有限公司 

地址

芜湖市*山经济开发区龙湖大道8号 

联系人及电话

***
*********** 

***理机构

名称

************** 

地址

江苏省南京市鼓楼区建宁路**号金川科技园**号**、** 

联系人及电话

 **
***********

***式

公开招标 

开标时间

****年08月**日 

第*中标
候选人

单位名称

中国电子系统工程第*建设有限公司 

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包*级、电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级

投标报价(元)/费率（%）

**.3% 

项目负责人/项目总监

王*斌 

证书编号：********（注册编号：苏************） 

证书名称： *级注册建造师（建筑工程专业）

工期（天）

650 个日历天

质量承诺

设计：符合现行国家、地方及行业相关设计规范要求的前提下，符合电子行业特点、理念，从节约成本方便、适用、科学的角度出发优化设计，按要求通过有关部门的审查；施工：符合《工程施工质量验收规范》要求，工程质量标准为合格。

规定公示的单位业绩

*、资格业绩：合同名称：高新区智能制造产业园项目（设计、勘察、采购、施工）***总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：**********，合同签订日期：****年6月。

*、施工业绩：

1.合同名称：城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（*期）建设工程总承包，项目规模：******元，建筑面积：*****.***，合同甲方：************，合同签订日期：****年**月**日。

2.合同名称：泉州*安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目，项目规模：******元，建筑面积：********，合同甲方：泉州*安半导体科技有限公司，合同签订日期：****年4月2日。

3.合同名称：高新区智能制造产业园续建项目（设计、勘察、采购施工）***总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：**********，合同签订日期：****年6月。

*、设计业绩：

1.合同名称：青岛微电子产业园项目，项目规模：****元，建筑面积：********，合同甲方：******************，合同签订日期：****年**月**日。

2.合同名称：**********制造产业园项目，项目规模：****元，建筑面积：********，合同甲方：**********，合同签订日期：****年**月**日。

3.合同名称：赛特斯新*代通信技术产业园项目，项目规模：****元，建筑面积：********，合同甲方：*************，合同签订日期：****年1月。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：高新区智能制造产业园续建项目（设计、勘察、采购施工）***总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：**********，合同签订日期：****年6月。

第*中标
候选人

单位名称

世源科技工程有限公司 

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包*级、电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级

投标报价(元)/费率（%）

**.**%

项目负责人/项目总监

** 

证书编号：********（注册编号：京************）

证书名称： *级注册建造师（建筑工程）

工期（天）

*** 个日历天

质量承诺

设计：符合现行国家、地方及行业相关设计规范要求的前提下，符合电子行业特点、理念，从节约成本方便、适用、科学的角度出发优化设计，按要求通过有关部门的审查；施工：符合《工程施工质量验收规范》要求，工程质量标准为合格。

规定公示的单位业绩

*、资格业绩：合同名称：粤芯半导体*期（***************英寸集成电路1.2期项目设计采购施工总承包），项目规模：******元，建筑面积：约*******，合同甲方：*************，合同签订日期：****年1月**日。

*、施工业绩：

1.合同名称：**英寸集成电路生产线项目，项目规模：******元，建筑面积：约*****，合同甲方：*************，合同签订日期：****年3月。

2.合同名称：武汉新芯**英寸集成电路生产线项目*期工程项目设计采购施工总承包，项目规模：******元，建筑面积：******，合同甲方：**************，合同签订日期：****年。

3.合同名称：存储器生产线建设项目***工程总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：*************，合同签订日期：****年9月**日。

*、设计业绩：

1.合同名称：国家存储器基地项目（*期）设计、采购、施工总承包，项目规模：*******元，建筑面积：约*****，合同甲方：************，合同签订日期：****年4月**日。

2.合同名称：国家存储基地工程（*期）*阶段工程项目设计、采购、施工总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：************，合同签订日期：****年2月**日。

3.合同名称：国家存储基地工程（*期）****及配套设施建筑机电设计、采购、施工总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：************，合同签订日期：****年6月**日。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：第*代柔性有源矩阵有机发光显示器件（******）生产线项目***，项目规模：******.5*元，合同甲方：合肥维信诺科技有限公司,合同签订日期：****年。

第*中标
候选人

单位名称

信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司 

投标资格响应条件

建筑工程施工总承包*级、工程设计综合资质甲级

投标报价(元)/费率（%）

**.**% 

项目负责人/项目总监

** 

证书编号： ********（注册编号：川************）

证书名称：  *级注册建造师（建筑工程专业）

工期（天）

650个日历天 

质量承诺

 合格

规定公示的单位业绩

*、资格业绩：合同名称：**************集成电路用大直径硅片厂房配套项目，项目规模：******元，建筑面积：******.***，合同甲方：**************，合同签订日期：****年。

*、施工业绩：

1.合同名称：中芯集成电路（宁波）有限公司中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）***项目，项目规模：******元，合同甲方：中芯集成电路（宁波）有限公司，合同签订日期：****年6月。

2.合同名称：**************合肥**英寸存储器晶圆制造基地生产项目，项目规模：*******元，合同甲方：**************，合同签订日期：****年**月。

3.合同名称：华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目工程总承包，项目规模：*******元，建筑面积：********，合同甲方：华虹半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：****年2月**日。

*、设计业绩：

1.合同名称：海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房项目，建筑面积：********，合同甲方：海辰半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：****年7月**日。

2.合同名称：中芯长电半导体（江阴）有限公司集成电路设计，线宽**纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.**微米及以下模拟、数模集成电路制造，****和化合物半导体集成电路制造及***、***、***、***等先进封装与测试项目生产厂房，建筑面积：********，合同甲方：中芯长电半导体（江阴）有限公司，合同签订日期：****年1月**日。

3.合同名称：**海力士半导体（中国）有限公司无锡洁净室扩建项目（***），建筑面积：********，合同甲方：**海力士半导体（中国）有限公司，合同签订日期：****年5月**日。

规定公示的
项目负责人业绩

合同名称：海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房项目，建筑面积：********，合同甲方：海辰半导体（无锡）有限公司，合同签订日期：****年7月**日。

评标被否决单位及原因

 无

公示时间

公示发布次日起3个工作日

其他招标文件规定的公示项

 /

提示

1、若投标人对上述结果有异议，可在公示期内以书面形式在工作时间（上午8:**-**:**,下午2:**-5:**，双休日、节假日休息）向招标人或***理机构提出异议。

2、若投标人对异议处理结果不满意的，可根据《芜湖市公共资源交易活动投诉接收转办暂行办法》（公管办[****]**号）规定，在规定时间内向芜湖市公共资源交易投诉服务中心提出投诉，并将投诉书面材料递交至芜湖市公共资源交易投诉服务中心（地址：芜湖市鸠江区皖江财富广场**座*楼*号窗口），联系人：王工、金工，联系电话：****-*******。

3、异议提起的条件及不予受理的情形

根据《中华人民共和国招投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》等法律法规，现将异议提起的条件及不予受理的情形告知如下：

（*）异议应以书面形式实名提出，书面异议材料应当包括以下内容：

（1）异议人的名称、地址、有效联系方式；

（2）项目名称、项目编号、标段号（如有）；

（3）被异议人名称；

（4）具体的异议事项、基本事实及必要的证明材料；

（5）明确的请求及主张；

（6）提起异议的日期。

异议人为法人或者其他组织的，应当由法定代表人或其委托代理人（需有委托授权书原件）签字并加盖公章。

异议人需要修改、补充异议材料的，应当在异议期内提交修改或补充材料。

(*)有下列情形之*的，不予受理：

（1）提起异议的主体不符合法律法规规定的；

（2）提起异议的时间超过规定时限的；

（3）异议材料不完整的；

（4）异议事项含有主观猜测等内容且未提供有效线索、难以查证的；

（5）对其他投标人的投标文件详细内容异议，无法提供合法来源渠道的；

（6）异议事项已进入投诉处理、行政复议或行政诉讼程序的。