河南理工大学申请集成电路封装全自动焊线机采用单*来源方式采购，现公示如下：
*、拟成交供应商的名称
**********（该公司为拟采购设备国内唯*授权代理商）
*、拟提供货物或服务项目基本情况
根据河南理工大学研究需求，需供应商提供应用于生产发光*极管（*** ****）、***贴片、大功率***、*极管、数码管（******* *******）、点阵板（*********）、背光源（*** ********）和**软封装（***）***模块和*些特色半导体的超细规格、多类型内引线（键合铜线、键合合金线、镀钯键合铜线、键合金线、镀金键合线等）焊接（键合）的集成电路全自动焊线机。
*、单*来源原因及相关说明
目前国内无法获得满足超细线径多类型引线自动键合设备，国外其它公司生产的自动焊线机的核心部件均为单频换能器（******），且焊接精度和编码器分辨率低于±2.5μm和0.**μm，无法满足多种类多规格引线键合研究，而日本*****公司生产的该设备的换能器为双振荡频率（******/*****），能够实现金、铜、银及其合金引线的键合，且该设备焊接精度和编码器分辨率分别为±2.5μm和0.**μm，可以满足超细线径多类型引线在高密度电子封装中的应用。因此，申请单*来源方式采购日本***** ***********公司生产的集成电路封装全自动焊线机。**********是日本***** ***********公司国内唯*授权代理商。
*、其它需要公示的内容
无
公示期限从****年8月9日起至****年8月**日止。
潜在政府采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期满后2个工作日内以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至财政厅政府采购监督管理处（联系电话：****-********; ********)，河南理工大学(地址：焦作高新区世纪大道****号，联系人：王老师：****-*******，陈老师：****-*******)。
****年8月9日
购置清单及技术参数： [点击下载]
专家论证意见： [点击下载]
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